印刷電路板HDI高密度技術(shù)概述,HDI線(xiàn)路板制作技術(shù)應用

    (1)細密導線(xiàn)技術(shù) 今后的高細密線(xiàn)寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.05mm，才能滿(mǎn)足SMT和多芯片封裝(Multichip Package，MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。

 ①因HDI線(xiàn)路板的線(xiàn)寬很細現在已都采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細表面處理技術(shù)。

 ②現在的HDI線(xiàn)路板制作已采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線(xiàn)寬失真和缺陷。高精密六層線(xiàn)路板濕法貼膜可填滿(mǎn)小的氣隙，增加界面附著(zhù)力，提高導線(xiàn)完整性和精度。

 ③HDI線(xiàn)路板線(xiàn)路蝕刻采用電沉積光致抗蝕膜(Electro—deposited Photoresist，ED)。其厚度可控制在5-30/um范圍，可生產(chǎn)更完美的精細導線(xiàn)，對于狹小環(huán)寬、無(wú)環(huán)寬和全板電鍍尤為適用，目前全球已有十多條ED生產(chǎn)線(xiàn)。

 ④HDI電路板線(xiàn)路成像采用平行光曝光技術(shù)。由于平行光曝光可克服“點(diǎn)”光源的各向斜射光線(xiàn)帶來(lái)線(xiàn)寬變幅等的影響，很多廠(chǎng)家因而可得線(xiàn)寬尺寸精確和邊緣光潔的精細導線(xiàn)。但平行曝光設備昂貴，投資高，并要求在高潔凈度的環(huán)境下工作。

 ⑤HDI電路板檢測采用自動(dòng)光學(xué)檢測技術(shù)(Automatic Optic Inspection，AOI)。此技術(shù)已成為精細導線(xiàn)生產(chǎn)中檢測的必備手段，正得到迅速推廣應用和發(fā)展。